無鉛 (Pb-free)

由于世界環境問題,電子組件和系統對無鉛器件的需要繼續受到半導體和電子行業的極大關注。

TI 致力于與客戶合作,提供能夠滿足他們在這些領域中用于特定需求的產品。TI 于 1989 年向 IC 市場推出的鎳/鈀 (Ni/Pd) 涂層就是一種無鉛備選方案。到 2000 年,這些產品已發展為鎳/鈀/金 (Ni/Pd/Au)。

如今,TI 的無鉛產品在引線框架封裝中使用鎳/鈀/金 (Ni/Pd/Au) 或退火霧錫 (Sn),而在球柵陣列 (BGA) 類型的產品中使用錫/銀/銅 (Sn/Ag/Cu)。所有這些產品均能滿足當前歐盟 (EU) RoHS 所規定鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯 (PBB) 和多溴聯苯醚 (PBDE) 的閾值。

少數 TI 產品在獲得 EU RoHS 鉛豁免后可達到 RoHS 標準,具體情況如下:

  • 7(a):高溫融化型焊料中的鉛(即含 85%(重量)或更多鉛的鉛基合金)
  • 7(c)-I:在玻璃或陶瓷(非電容器中的電介質陶瓷,如壓電器件)中或在玻璃基復合材料或陶瓷基復合材料中含鉛的電氣和電子組件
  • 7(c) IV:在集成電路或分立半導體中,電容器的 PZT 基電介質陶瓷材料中的鉛
  • 15:在集成電路倒裝芯片封裝內,用于形成半導體芯片和載體之間電氣連接的焊料中的鉛

TI 其余產品的用鉛均是根據客戶需要,且不在 EU RoHS 的規定范圍內,例如軍事和航天產品。有關具體封裝或器件型號的更多信息,請訪問我們的?材料成分搜索工具,或查找以下相關資源鏈接。?

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