常見問題解答 (FAQ)

查找常見的質量、可靠性和封裝問題的答案。對于下方未列出的問題,請聯系?TI 客戶支持或?TI 24 小時咨詢熱線。

質量政策 & 規程

TI 的質量政策和規程有助于快速處理和解決可能出現的任何質量相關問題,其中涵蓋從新產品資質認證和流程變更通知到及時解決客戶問題和投訴的各種問題。有關 TI 質量管理體系、通用質量指南?(GQG)、質量政策手冊、變更控制以及產品退市/停產政策的問題答案,請單擊此處。

認證

TI 及其世界各地的基地已取得多項行業認證,體現了公司致力于向客戶提供高品質和可靠性的承諾。有關 TI 的 ISO 9001、ISO14001、TS16949 認證狀態以及美國保險商實驗室 (UL)?評級信息的問題答案,請單擊此處。

環境信息

我們的目標是在開展業務的過程中保護和保持環境、保護我們的雇員與客戶的健康和安全以及保護我們所有人共同工作和生活的社區。有關 TI 材料成分、環保合規性、無鉛和沖突材料信息的常見問題,請單擊此處。

可靠性

在整個?TI,我們所有員工共同努力,確保提供高質量的可靠產品,同時為實現該目標,我們致力于持續改進我們的產品和工藝技術。單擊此處獲取有關每百萬缺陷部件數 (DPPM)、故障間隔平均時間 (MTBF)、FIT 率、潮濕敏感度等級 (MSL) 評級和資質認證信息的問題答案。

產品貨架期

半導體產品的貨架期取決于許多因素,單擊此處可查看有關 TI 產品貨架期影響因素和延長貨架期計劃信息的問題答案。??

汽車和高可靠性產品質量

汽車和高可靠性產品的質量和可靠性是我們客戶最關注的一個方面。單擊此處獲取有關?TI?面向工業、航天、航空和國防市場的汽車和高可靠性產品的質量相關問題的答案。

軟錯誤率 (SER)

軟錯誤影響存儲器和時序元件的數據狀態,由陸地環境自然發生的隨機輻射事件所引起。有關軟錯誤率 (SER) 的基本問題(包括可能的原因、SER 的影響因素以及如何估算?SER)的答案,請單擊此處。

四方扁平無引線/小外形無引線 (QFN/SON) 封裝

TI 的 QFN/SON?封裝擁有諸多優勢,包括封裝尺寸小、封裝截面薄和熱性能出色。單擊此處獲取有關 TI?QFN/SON 封裝技術優勢和 QFN/SON 器件應用最佳實踐問題的答案。

晶圓級芯片級封裝 (WCSP)

TI 的 WCSP 封裝技術具有小尺寸和其他優點,因此非常適合大量應用。請在?此處查找有關 TI WCSP 封裝技術優勢以及 WCSP?器件應用最佳實踐的問題答案。

銅線/SMT/熱封裝

有關銅線、表面貼裝技術和熱問題的常見問題答案,?請單擊此處。

資源

有關標準銷售條款和條件、退貨和退款信息、封裝圖紙和標記的一般問題答案,?請單擊此處。

客戶產品退貨

為了更好地了解客戶發現的問題,TI 會要求提供詳細準確的器件信息以及問題發生時的測試條件。這些信息有助于更加高效地推進 TI 的退貨流程。有關查找所需的器件信息的說明,請單擊此處。

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